文/AI财经社 周路平

　　编/赵艳秋

　　“幸福来得太突然。”美国高通公司（Qualcomm）一位员工对AI财经社说道。

　　4月17日，高通与苹果的官司“意外”和解。根据协议内容，双方解除在全球范围内的所有诉讼，涉及苹果公司代工制造商的主张，双方签订了一份六年期的专利授权协议，已在2019年4月1日生效，，还有两年的延期选项。同时，苹果将向高通支付技术许可费，向高通支付一次性付款。不过，双方并未透露具体的金额。

　　意外和解，前一天还在对簿公堂

　　从双方在2017年初正式起纷争，到今天达成和解，高通与苹果的诉讼一共持续了817天。

　　有意思的是，在美国时间4月15日，苹果针对高通的诉讼进入陪审团庭审环节，双方在高通总部所在地圣迭戈进行博弈。苹果指控高通从事非法专利许可行为，寻求高达 270 亿美元的赔偿。而高通则声称，苹果迫使其长期合作伙伴放弃支付部分专利费，并要求最高 150 亿美元的赔偿。

　　据悉，这次的庭审原本还有陈述案情和抗辩环节，而苹果CEO库克和高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫都将在庭审期间出庭作证。但在庭审第一天结束后，高通和苹果就联合发布声明，宣布和解。外界已经看不到两位大佬在法庭上针锋相对的场面。

　　和解协议透露，双方签订的一份6年期协议在2019年4月1日就已经生效，这就意味着在法院开庭审理前，双方就在谋求达成妥协，连文件都做好了。

　　而据高通预测，与苹果和解，预期产品出货量的提升将给高通带来2美元的每股收益增长。受此利好影响，高通当日的股票收盘涨幅达23%，而苹果股票则毫无波澜，只涨了0.01%，盘中一度出现下跌。

　　胡萝卜加大棒，历来谈判的最佳拍档。双方在过去两年的纠纷中，一直没有把路封死，多次放出和解的可能性，但另一方面又在全球各地的法院起诉对方，迫使对方屈服。

　　高通在全球范围内总共发起了超过100多次对于苹果公司的起诉。这些诉讼已经起得了一定成效，包括中国和德国都对苹果作出了销售禁制令，下架了部分搭载高通芯片的iPhone。

　　2019年初，FTC（美国联邦贸易委员会）决定对高通发起反垄断诉讼。在这场诉讼中，以苹果为代表的手机厂商给法庭提供证据，证明高通在使用不公平竞争的措施来维持其在手机芯片市场的垄断地位，希望改变高通的强制授权模式和按整机收专利费的做法。

　　苹果首席诉讼律师、副总裁Noreen Krall甚至公开炮轰高通，“整个行业因为高通的这种垄断性的行为而饱受其苦，高通也是凭借着这种行业垄断定位以及LTE高端芯片上的垄断地位要求所有的行业公司都要同意高通的授权条款，不能有沟通商量的余地。”

　　而高通公司高级副总裁马克?斯奈德（Mark Snyder）随后接受了AI财经社的电话专访，“苹果公司希望利用诉讼达到打击高通的目的，特别是打击高通所支持的整个安卓生态系统，包括中国安卓手机厂商。”他言辞激烈地批评了苹果的“阴谋”。

　　最终，双方并未彻底撕破脸皮。当年苹果认为高通每年向苹果收取的10亿美金专利授权费用太高，没有产生应有的价值，但经过两年多的博弈，双方最终达成了新的协议。

　　此前有消息称，双方和解也受到美国政府施加的压力，美国国内两大科技巨头的矛盾已经影响到了美国在5G时代的领先地位。特朗普曾在一次5G部署的活动上称，“5G竞赛已经开始，美国必须赢。”

　　苹果有软肋，高通有麻烦

　　从各自战略和业务发展情况来看，美国两大科技巨头的和解既在意料之外，也在情理之中。

　　苹果现在的日子并不好过。一方面是iPhone的销量不佳，苹果已经多次对iPhone进行了降价，以此来刺激销量。根据公开披露的数据，iPhone在2018年的销量为2.08亿部，排在全球第二，而华为的销量为2.06亿部，按照华为的销量增长势头，华为手机或许已经在今年一季度超过了苹果，仅次于三星。苹果的手机业务面临着越来越大的挑战。

　　另一方面在5G手机的部署上，苹果也是频频遇阻。在今年巴塞罗那电信展上，中国手机厂商华为、OPPO、中兴、一加都展示了5G手机。此前有报道称，苹果公司原计划2019年发布的5G版iPhone，将推迟到2020年或以后再发布。而推迟发布的原因是英特尔之前公布的5G基带XMM8160被推迟到2020年供货。

　　英特尔并没能给苹果撑住气。苹果在与高通进行诉讼期间，新iPhone很多都转而使用英特尔基带芯片。但英特尔在移动芯片上的技术积累并不如高通，所以在苹果使用了英特尔的基带芯片之后，iPhone频频被用户吐槽。

　　而最新的消息是，在与高通和解的同时，英特尔宣布退出5G手机基带芯片市场。这就意味着苹果要发展自己的5G手机，目前除了与高通和解，已经没有更好的选项了。

　　尽管在此之前，华为表现出了积极姿态，表示愿意把芯片卖给包括苹果在内的企业。但可以想见，这仅仅只是一个姿态，甚至是华为的一厢情愿。华为轮值董事长在华为分析师大会上讲得很明确，任正非和余承东提到华为愿意把芯片卖给苹果只是表明开放态度，双方也没有推动过这种合作。但事实上，苹果并不可能采用华为的麒麟芯片，先不说苹果与华为在手机业务上的强竞争关系，以美国政府现在的态度，无论如何也不可能让华为成为苹果的芯片供应商。

　　而高通这几年也一直麻烦事不断，除了要面对博通收购这样的外部压力，也在面对华为、三星等大厂在芯片上自起炉灶，成功上路。

　　此外，高通的商业模式是卖芯片加收专利费。尽管这种做法在业界质疑颇多，高通也曾受到了中国、韩国和欧洲的反垄断调查，遭到巨额罚款，高通不得不作了让步，维护了其商业收费的合理性。而如果苹果否认了高通这种专利收费模式，带给高通的是灾难性打击。

　　好在紧迫的形式面前，最终两位精明的大佬都选择握手言和。