重慶日報記者在2019智博會“中國·重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”上獲悉，重慶平偉實業股份有限公司（以下簡稱平偉實業）將在梁平區投資9.5億元，發展面向5G射頻芯片及模組產業化項目。

　　5G網絡被視為未來物聯網、車聯網等萬物互聯的基礎，而射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。無線連接需求不止，直接驅動射頻器件行業持續成長。

　　2015年，全球消費行業僅僅隻有29億部聯網設備，工業應用領域僅7.36億部聯網設備。據預測，到2020年，聯網設備將達到250億部，達到全球平均每個人3個聯網設備的規模。因此，在物聯網應用和智能移動終端的推動下，未來全球無線連接數量將成倍增長，射頻器件的年產值也將增加數倍。

　　“目前全球射頻前端芯片市場主要被歐美傳統大廠佔據，中國的射頻前端芯片自給率不足5%。”相關專家稱，我國是全球最大的手機生產基地，華為、vivo、oppo、小米、聯想等國產品牌的手機銷售量佔全球的30%以上，具有龐大的終端市場需求。在5G時代，中國發展國產射頻模組至關重要，射頻器件國產替代空間廣闊。

　　平偉實業落戶梁平10余年，是中國西部電源配套半導體器件行業最大的科研、生產企業和重慶最大的半導體器件封裝測試企業。此次簽定的“射頻（5G）前端芯片及模組產業化項目”將在平偉實業現有封裝產線基礎上，追加投資9.5億元，投產達效后，可實現年產值30億元，提供就業崗位1000個。

　　平偉實業負責人稱，新簽約的射頻（5G）前端芯片及模組產業化項目，主營面向5G射頻芯片及前端模組個性化設計、研發、封裝及批量化、國產化生產，產品將廣泛應用在5G通信、衛星互聯網、安全電子、智能終端等領域，微变奇迹sf，可推進重慶國家功率半導體封測與應用高新技術產業化基地建設，有助於解決我國高端半導體應用長期被國外企業“卡脖子”的難題。（首席記者 彭瑜 通訊員 鐘易霏）